PARIS, 28 juillet (Le Parisien Matin) – À Shanghai, une entreprise d’État discrète vient de changer la donne pour l’industrie chinoise des semi-conducteurs.
La Chine a officiellement lancé la production en série de ses premières machines de lithographie DUV à immersion de conception nationale, une avancée technologique cruciale pour sa quête d’autosuffisance.
Ce jalon représente une victoire symbolique et industrielle majeure pour Pékin, qui investit des milliards pour contourner les restrictions occidentales.
L’annonce a d’ailleurs provoqué une onde de choc sur les marchés, faisant chuter l’action d’ASML de plus de 8% en une seule séance.
Un champion étatique sorti de l’ombre
Le maître d’œuvre de cette percée se nomme Shanghai Aishengna Electronic Technology Group.
Fondée en août 2023 avec un capital de 7 milliards de yuans, cette société sans site internet est soutenue par Shanghai Electric Holding et une filiale de Shanghai International Trust.
Selon une source proche du dossier, Aishengna a absorbé les meilleures équipes de startups nationales comme Shanghai Micro Electronics Equipment, SMEE, et Yuliangsheng, affiliée au fabricant soutenu par Huawei, SiCarrier.
Les deux entités partagent d’ailleurs la même adresse à Shanghai.
Objectifs de production et premiers clients
La montée en puissance sera progressive. L’entreprise vise une production très limitée de cinq machines seulement cette année, avant de passer à une vingtaine d’unités en 2027.
Les premiers exemplaires sont déjà attendus chez les fleurons de la fonderie chinoise.
Les livraisons devraient concerner Semiconductor Manufacturing International Corp, SMIC, Hua Hong Semiconductor et le spécialiste de la mémoire ChangXin Memory Technologies, CXMT.
C’est une source unique qui confie que l’outil reste encore loin des standards d’ASML et nécessitera de longs mois de qualification en usine.
Pourquoi le DUV à immersion est stratégique
Le DUV à immersion est une technologie clé longtemps dominée par le néerlandais ASML.
Le principe consiste à interposer une couche d’eau purifiée entre la lentille de projection et la tranche de silicium pour graver des circuits beaucoup plus fins que les systèmes secs conventionnels.
Si ces machines sont conçues pour des nœuds matures, elles peuvent être poussées via la technique du multiple patterning pour fabriquer des puces avancées en 7 nanomètres voire 5 nanomètres.
Un atout vital alors que la Chine est privée d’accès aux machines EUV, indispensables pour le très haut de gamme.
Une menace encore lointaine pour ASML
Cette avancée ne constitue pas une menace commerciale immédiate pour ASML.
Les experts soulignent que les machines chinoises accusent encore un retard important en matière de débit, de fiabilité et de performance.
De plus, la dépendance n’est pas totalement rompue, l’outil reposerait encore sur quelques composants complexes importés du Japon.
Pékin aurait bien construit un prototype EUV en décembre, mais sa production commerciale reste à des années de distance.